随着手机游戏普及，作为耗电大户，用户对手机的长续航高性能要求变高。如何表现“续航好”成了各家厂商争夺的焦点。郭锐并没有像友商一样发布会背参数然后饱和营销强行宣发，而是通过绑定全球顶级电竞赛事，通过赛场真实表现，让产品性能在最高强度的实战中“自然露出”。
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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